本文標題："接觸表面的氧化層硬度試樣截面金相分析顯微鏡"
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接觸表面的氧化層硬度試樣截面金相分析顯微鏡
硬度高于母材的接觸表面的氧化層是連續(xù)區(qū)內(nèi)位錯逸出的障礙。因此，當存在氧化
層時，接觸表面的活化速度和結合速度較低。用這點可以說明下述的情況:有氧化層和
無級化層的試樣，在800~900℃下捍接后，物理接觸面積并無多大差別，但是接頭的
破斷強度卻有所不同。焊接溫度提高到950℃，強化了暇從表面向材料深處
的擴散傳播。飯化層消散了，也失去了阻礙位錯從連接處逸出的性能。接觸表面的活化
速度和結合速度提高的同時，接頭強度達到了沒被級化的合金焊接接頭的水平。
由于凸起的高度有一定的值，所以發(fā)展起來的凸起對形成物理接觸的貢獻大小還要
取決于未焊合區(qū)內(nèi)的間隙優(yōu)。當然，間晾越大，發(fā)展起來的凸起對形成物理接觸的貢獻
就越少
粗晶組織的試樣退火時形成物理接觸過程的強烈程度急劇降低。這與合金在高于多
晶轉變?yōu)E度預退火因而降低了凸起發(fā)展過程的動力有關。這是因為預先已發(fā)生了恢
復—主要是再結晶的結果。
可見，鈦合金擴散焊時，最好是在早期缺陷的寬度與以后退火過程中發(fā)展起來的凸
起累積高度能對應起來時去掉外力。如果接觸表面的加工光潔度很高，則這一過程的效
果將大大提高。
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