本文標(biāo)題："細(xì)微焊接芯片熔焊檢測(cè)工業(yè)顯微鏡制造廠商"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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細(xì)微焊接芯片熔焊檢測(cè)工業(yè)顯微鏡制造廠商
芯片夾具都裝有稱(chēng)做
超聲振動(dòng)壁的端部。芯片放在半反射鏡上，工作面向下，在半反
射鏡下方夾持著備有基座的簽片。由左上的顯微鏡可以通過(guò)半反
射鏡同時(shí)觀察基片上的基座位丑和由芯片工作面反射的像。半反
射鏡可以在XY方向移動(dòng)，并以0角旋轉(zhuǎn)，基座和芯片的端點(diǎn)
用顯微鏡正確對(duì)準(zhǔn)后，把超聲振動(dòng)臂向下移動(dòng)到芯片的位置，以
抽真空的辦法用夾具把芯片背面吸住，把超聲振動(dòng)臂垂直上升到
原來(lái)的位置，移走半反射鏡，使夾具向基片下降，當(dāng)芯片與基片
兩者的端點(diǎn)誤差在35m以?xún)?nèi)時(shí)就可以重鬢起來(lái)進(jìn)行鍵合。在這
種狀態(tài)下，如果外加超聲振動(dòng)，則因兩端點(diǎn)相互摩擦發(fā)熱，發(fā)生
互熔擴(kuò)散而熔焊在一起。超聲鍵合時(shí)端點(diǎn)之間的接觸面上所加的
壓力、超聲振動(dòng)的時(shí)間、幅度(能量的大小)都是鍵合的重要條件。
基片上有鍵合端點(diǎn)的倒裝鍵合法有下列優(yōu)點(diǎn):
1)因?yàn)榭墒褂脗鹘y(tǒng)的集成電路或大規(guī)模集成電路的芯片，
所以比較經(jīng)濟(jì)，
2)特別在采用超聲鍵合時(shí)，操作時(shí)間短，生產(chǎn)效率高。但
是，當(dāng)端點(diǎn)數(shù)多時(shí)，對(duì)準(zhǔn)起來(lái)就有困難了，
3)可以在傳統(tǒng)集成電路芯片的范圍內(nèi)進(jìn)行操作，所以組裝
密度大。
但是，也有不少缺點(diǎn):
1)鍵合端點(diǎn)多時(shí)，要做到各端點(diǎn)均勻鍵合并對(duì)準(zhǔn)位置尚有
困難;
2)由于芯片和基片的熱膨脹系數(shù)不同，鍵合部分受到熱循
環(huán)和熱應(yīng)變等影響，可靠性就成問(wèn)題。不能象軟焊方式那樣可以
吸收應(yīng)變，
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