本文標題："橫切剖面顯微結構觀察顯微鏡"
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橫切剖面顯微結構觀察顯微鏡
比較兩款不同的封膠，由實驗結果可得知，MD1封膠在可靠度試驗中發(fā)現電性失效，沒有通過可靠度測試，
而MD2封膠則完全通過所有的可靠度試驗，所以對此設計新的實驗方式，
透過兩種不同封膠各與PI或Si3N4晶片保護層進行界面剪切強度測定，再比照應力模擬結果，
進而可預測其溫度循環(huán)試驗可靠度結果，降低制造成本，達到最佳化設計，
并經過可靠度試驗后試片之橫切剖面顯微結果，損壞位置也皆與應力模擬之最大應力位置相同。
最后結果可以知道，材料性質分析與可靠度試驗和應力模擬中，三者之相關聯性，扮演著不可或缺的一角。
關鍵字：封膠膠材、可靠度試驗、界面強度試驗、落地試驗、應力模擬、剪應變能密度
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