本文標(biāo)題："電瓷材料介質(zhì)截面斷口分析圖像顯微鏡"
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電瓷材料介質(zhì)截面斷口分析圖像顯微鏡
影響介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切的主要因素
頻率。一般絕緣材料的相對介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切隨頻率有
明顯的變化，甚至有些材料的介質(zhì)損耗角正切會(huì)有一個(gè)數(shù)量級以上的
變化。這是因?yàn)橄鄬殡姵?shù)由介質(zhì)極化決定，而介質(zhì)損耗角正切是
由于介質(zhì)極化和電導(dǎo)而產(chǎn)生的，最重要的變化是極性分子導(dǎo)致的極化
和材料的不均勻性導(dǎo)致的夾層極化引起。因此一般絕緣材料要在所使
用的頻率下測量相對介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切。電瓷材料一般在工
頻(50Hz)下測定，但也測定1MHz下的介質(zhì)損耗角正切。
②溫度。溫度改變時(shí)損耗指數(shù)(介質(zhì)損耗角正切和相對介電常數(shù)的
乘積)在一定頻率下出現(xiàn)一個(gè)最大值；出現(xiàn)最大值的頻率因溫度的不同
而不同，溫度的影響主要是增大材料極化時(shí)的松弛頻率，視最大損耗
指數(shù)相對于測量溫度的位置，介質(zhì)損耗角正切和相對介電常數(shù)
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